立国芯片封装项目在2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式上签约
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原标题：立国芯片封装项目在2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式上签约
济宁新闻网讯 4月25日，2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式举行，主会场和县市区分会场共30个项目线上签约。济宁市委副书记、市长于永生出席并致辞。
于永生代表市委、市政府向合作项目的签约表示热烈祝贺。他说，济宁市地区生产总值超过5000亿元，当前疫情防控形势持续稳定，经济社会发展势头良好、后劲十足。去年以来，我市锚定“工业立市、产业兴市、制造强市”不动摇，举全市之力“大抓产业、大抓先进制造业”，集聚最优资源要素，大力发展高端装备、高端化工、新一代信息技术、新能源、新材料、现代医药、节能环保等先进制造业产业集群，每一个产业都涌动着创新创业的热潮、蕴含着不可估量的商机。珠三角地区是我国经济最具活力、创新能力最强的区域之一，多年来济宁与珠三角地区企业保持着密切联系、建立了良好合作基础。今天出席的各位嘉宾都是业界精英，签约的30个项目内资总投资145亿元、外资2.1亿美元，涵盖多个产业领域，科技含量高、发展前景好，都是我市重点扶持培育的牵动性产业项目。大家选择济宁，济宁必不负大家，我们将全力打造一流营商环境，竭诚为项目落地建设、企业发展壮大，提供最优服务保障。真诚欢迎、热切期待大家来济宁考察交流，携手共创互利共赢的美好明天。
签约企业代表在致辞时表示，济宁工业基础雄厚、产业链条完备，地理位置优越、市场前景广阔，将以此次签约为契机，集中力量和资源加快项目建设和企业发展，主动融入地方高质量发展，为济宁制造强市和都市区建设贡献新的强大力量。
济宁主会场共签约9个项目，分别是任城区立国芯微年产225亿颗高端芯片项目，太白湖新区伟智信息科技项目、铭诚新材料项目、皓晟欣电子科技项目，经开区生物岛新型医美工业生产项目、年产十万吨新型包装材料项目、年产1000万件（套）高端户外装备项目，济宁高新区中科天问光伏组件项目、轨道交通和汽车轻量化高端型材精深加工项目。其他县市区在分会场同时进行了21个项目线上签约。
山东立国芯微电子有限公司年产225亿颗高端芯片封测项目由济宁市立国集团与深圳市高胜科研电子有限公司共同出资成立山东立国芯微电子有限公司投资建设，总投资5.5亿元，项目选址任城区运河经济开发区立国5G新材料和智能设备制造基地内，建设面积2万平米，建设一个集芯片封装测试与集成电路设计为一体的高科技研发、生产加工基地，项目计划引进中高端封装测试生产线条生产线亿颗DIP、SOP、SOT、TSSOP、TO-220F系列中端芯片封装线亿元；二期进一步扩大规模，拟增加投资4亿元引进10条生产线亿颗增加的TSV /QFN / DFN、GBA 等高阶芯片封装，届时年销售额将达到5亿元。项目建成后预期达产年营业收入4~5亿，达产年纳税总额6500万元，带动就业岗位1000个。
山东立国芯微电子有限公司（筹）由济宁市立国集团与深圳市高胜科研电子有限公司共同出资成立。济宁市立国集团成立于2007年，总部位于山东济宁，经过十余年的高效发展，已成为一家集房地产开发、商业运营、产业园投资运营、资产管理、乡村振兴等五大板块为一体的多元化、现代化的、具有一定区域影响力的企业集团。
高胜科研是一家专业从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的国家高新技术企业，公司总部位于广东深圳，研发中心位于具有众多优质高校、研究所资源的陕西西安，公司在深圳、中山普宁、西安等全国多个地区设立有分支机构和销售网络，经营团队在产品设计、技术创新、知识产权和市场营销等方面积累了丰富的经验。
2020年公司荣获“中国IC设计公司成就奖之十大最具潜力中国IC设计公司”，公司的多款独立研发的芯片受到业界广泛关注。
公司的主要产品包括：音频处理器及音频转换芯片、视频模数转换芯片、电源管理芯片、触控芯片、4/8 bit MCU芯片、遥控编解码芯片、射频（NFC、2.4G）芯片及基于MCU芯片的系统开发。公司专注于核心技术的研发，不断革新，以追求推进我国半导体技术发展为己任，以提供更多绿色就业机会为光荣。公司始终瞄准国内外3C市场，以顾客为尊，致力于满足客户要求，提供更多性能更优、成本更低的芯片产品。公司一直坚持专注、务实、严谨的作风，以芯片设计为主，辅以系统开发，借助电子信息产业高速和持续发展的契机，逐步提升研发实力、市场竞争力和战略能力，扩充发展思路，在集成电路产业稳步前行。
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