总投资55亿元！立国芯片封装项目在2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式上签约
4月25日，2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式举行，主会场和县市区分会场共30个项目线上签约。
济宁主会场共签约9个项目，分别是任城区立国芯微年产225亿颗高端芯片项目，太白湖新区伟智信息科技项目、铭诚新材料项目、皓晟欣电子科技项目，经开区生物岛新型医美工业生产项目、年产十万吨新型包装材料项目、年产1000万件（套）高端户外装备项目，济宁高新区中科天问光伏组件项目、轨道交通和汽车轻量化高端型材精深加工项目。其他县市区在分会场同时进行了21个项目线上签约。
山东立国芯微电子有限公司年产225亿颗高端芯片封测项目由济宁市立国集团与深圳市高胜科研电子有限公司共同出资成立山东立国芯微电子有限公司投资建设，总投资5.5亿元，项目选址任城区运河经济开发区立国5G新材料和智能设备制造基地内，建设面积2万平米，建设一个集芯片封装测试与集成电路设计为一体的高科技研发、生产加工基地，项目计划引进中高端封装测试生产线条生产线亿颗DIP、SOP、SOT、TSSOP、TO-220F系列中端芯片封装线亿元；二期进一步扩大规模，拟增加投资4亿元引进10条生产线亿颗增加的TSV /QFN / DFN、GBA 等高阶芯片封装，届时年销售额将达到5亿元。项目建成后预期达产年营业收入4~5亿，达产年纳税总额6500万元，带动就业岗位1000个。
山东立国芯微电子有限公司（筹）由济宁市立国集团与深圳市高胜科研电子有限公司共同出资成立。济宁市立国集团成立于2007年，总部位于山东济宁，经过十余年的高效发展，已成为一家集房地产开发、商业运营、产业园投资运营、资产管理、乡村振兴等五大板块为一体的多元化、现代化的、具有一定区域影响力的企业集团。
高胜科研是一家专业从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的国家高新技术企业，公司总部位于广东深圳，研发中心位于具有众多优质高校、研究所资源的陕西西安，公司在深圳、中山普宁、西安等全国多个地区设立有分支机构和销售网络，经营团队在产品设计、技术创新、知识产权和市场营销等方面积累了丰富的经验。
版权声明：本文由济宁厂房网发布，如需转载请注明出处。部份内容收集于网络，如有不妥之处请联系我们删除 400-0123-021 或 13391219793
